IKH DIP 开关系列采用薄型设计，用于提供可靠的操作，具有小印刷电路板空间要求。 过程兼容（耐 IR 回流焊接）和可洗（胶带密封标准）。
1,27 mm (.050) 端子到端子节距印刷电路板之上总高度：仅 1,6 mm (.063)
