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安装类型	表面贴装
长度	1.8mm
尺寸	1.8 x 0.9 x 0.85mm
典型电阻比	0.047
典型输入电阻器	2.2 kΩ
封装类型	SOT-416
高度	0.85mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	单
宽度	0.9mm
每片芯片元件数目	1
引脚数目	3
最大发射极-基极电压	10 V
最大功率耗散	150 mW
最大集电极-发射极饱和电压	0.1 V
最大集电极-发射极电压	50 V
最大连续集电极电流	100 mA
最低工作温度	-65 °C
最高工作温度	+150 °C
最小直流电流增益	100
关键词

安装类型 表面贴装  NXP 安装类型 表面贴装  数字晶体管 安装类型 表面贴装  NXP 数字晶体管 安装类型 表面贴装   长度 1.8mm  NXP 长度 1.8mm  数字晶体管 长度 1.8mm  NXP 数字晶体管 长度 1.8mm   尺寸 1.8 x 0.9 x 0.85mm  NXP 尺寸 1.8 x 0.9 x 0.85mm  数字晶体管 尺寸 1.8 x 0.9 x 0.85mm  NXP 数字晶体管 尺寸 1.8 x 0.9 x 0.85mm   典型电阻比 0.047  NXP 典型电阻比 0.047  数字晶体管 典型电阻比 0.047  NXP 数字晶体管 典型电阻比 0.047   典型输入电阻器 2.2 kΩ  NXP 典型输入电阻器 2.2 kΩ  数字晶体管 典型输入电阻器 2.2 kΩ  NXP 数字晶体管 典型输入电阻器 2.2 kΩ   封装类型 SOT-416  NXP 封装类型 SOT-416  数字晶体管 封装类型 SOT-416  NXP 数字晶体管 封装类型 SOT-416   高度 0.85mm  NXP 高度 0.85mm  数字晶体管 高度 0.85mm  NXP 数字晶体管 高度 0.85mm   晶体管类型 NPN  NXP 晶体管类型 NPN  数字晶体管 晶体管类型 NPN  NXP 数字晶体管 晶体管类型 NPN   晶体管配置 单  NXP 晶体管配置 单  数字晶体管 晶体管配置 单  NXP 数字晶体管 晶体管配置 单   宽度 0.9mm  NXP 宽度 0.9mm  数字晶体管 宽度 0.9mm  NXP 数字晶体管 宽度 0.9mm   每片芯片元件数目 1  NXP 每片芯片元件数目 1  数字晶体管 每片芯片元件数目 1  NXP 数字晶体管 每片芯片元件数目 1   引脚数目 3  NXP 引脚数目 3  数字晶体管 引脚数目 3  NXP 数字晶体管 引脚数目 3   最大发射极-基极电压 10 V  NXP 最大发射极-基极电压 10 V  数字晶体管 最大发射极-基极电压 10 V  NXP 数字晶体管 最大发射极-基极电压 10 V   最大功率耗散 150 mW  NXP 最大功率耗散 150 mW  数字晶体管 最大功率耗散 150 mW  NXP 数字晶体管 最大功率耗散 150 mW   最大集电极-发射极饱和电压 0.1 V  NXP 最大集电极-发射极饱和电压 0.1 V  数字晶体管 最大集电极-发射极饱和电压 0.1 V  NXP 数字晶体管 最大集电极-发射极饱和电压 0.1 V   最大集电极-发射极电压 50 V  NXP 最大集电极-发射极电压 50 V  数字晶体管 最大集电极-发射极电压 50 V  NXP 数字晶体管 最大集电极-发射极电压 50 V   最大连续集电极电流 100 mA  NXP 最大连续集电极电流 100 mA  数字晶体管 最大连续集电极电流 100 mA  NXP 数字晶体管 最大连续集电极电流 100 mA   最低工作温度 -65 °C  NXP 最低工作温度 -65 °C  数字晶体管 最低工作温度 -65 °C  NXP 数字晶体管 最低工作温度 -65 °C   最高工作温度 +150 °C  NXP 最高工作温度 +150 °C  数字晶体管 最高工作温度 +150 °C  NXP 数字晶体管 最高工作温度 +150 °C   最小直流电流增益 100  NXP 最小直流电流增益 100  数字晶体管 最小直流电流增益 100  NXP 数字晶体管 最小直流电流增益 100  

• TransDigital BJTNPN 50V 100mA 3Pin SMPAK