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安装类型	表面贴装
长度	2.9mm
尺寸	2.9 x 1.5 x 1.1mm
典型电阻比	无
典型输入电阻器	4.7 kΩ
封装类型	Mini3 G3 B
高度	1.1mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	单
宽度	1.5mm
每片芯片元件数目	1
引脚数目	3
最大功率耗散	200 mW
最大集电极-发射极饱和电压	0.25 V
最大集电极-发射极电压	50 V
最大连续集电极电流	100 mA
最高工作温度	+150 °C
最小直流电流增益	160
关键词

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