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安装类型	表面安装
长度	10.5mm
封装类型	SOIC
隔离电压	5 KVrms
宽度	10.63mm
上升时间	1ns
深度	2.65mm
通道数目	2
针数目	16
最大输入电流	10 μA
最低工作温度	-40°C
最高工作温度	+105°C
最高数据速率	1Mbps
关键词

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