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安装类型	表面贴装
长度	4.9mm
尺寸	4.9 x 3.9 x 1.45mm
典型单电源电压	5 V
典型双电源电压	±5V
典型增益带宽积	100MHz
电源类型	双，单
封装类型	SOIC
高度	1.45mm
轨对轨	无
宽度	3.9mm
每片芯片通道数目	1
引脚数目	8
最大电源电流	8.4 mA
最大输入电阻值	0.3MΩ
最大输入偏置电压	25mV
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小CMRR	65dB
关键词

安装类型 表面贴装  Intersil 安装类型 表面贴装  差分线路驱动器 安装类型 表面贴装  Intersil 差分线路驱动器 安装类型 表面贴装   长度 4.9mm  Intersil 长度 4.9mm  差分线路驱动器 长度 4.9mm  Intersil 差分线路驱动器 长度 4.9mm   尺寸 4.9 x 3.9 x 1.45mm  Intersil 尺寸 4.9 x 3.9 x 1.45mm  差分线路驱动器 尺寸 4.9 x 3.9 x 1.45mm  Intersil 差分线路驱动器 尺寸 4.9 x 3.9 x 1.45mm   典型单电源电压 5 V  Intersil 典型单电源电压 5 V  差分线路驱动器 典型单电源电压 5 V  Intersil 差分线路驱动器 典型单电源电压 5 V   典型双电源电压 ±5V  Intersil 典型双电源电压 ±5V  差分线路驱动器 典型双电源电压 ±5V  Intersil 差分线路驱动器 典型双电源电压 ±5V   典型增益带宽积 100MHz  Intersil 典型增益带宽积 100MHz  差分线路驱动器 典型增益带宽积 100MHz  Intersil 差分线路驱动器 典型增益带宽积 100MHz   电源类型 双，单  Intersil 电源类型 双，单  差分线路驱动器 电源类型 双，单  Intersil 差分线路驱动器 电源类型 双，单   封装类型 SOIC  Intersil 封装类型 SOIC  差分线路驱动器 封装类型 SOIC  Intersil 差分线路驱动器 封装类型 SOIC   高度 1.45mm  Intersil 高度 1.45mm  差分线路驱动器 高度 1.45mm  Intersil 差分线路驱动器 高度 1.45mm   轨对轨 无  Intersil 轨对轨 无  差分线路驱动器 轨对轨 无  Intersil 差分线路驱动器 轨对轨 无   宽度 3.9mm  Intersil 宽度 3.9mm  差分线路驱动器 宽度 3.9mm  Intersil 差分线路驱动器 宽度 3.9mm   每片芯片通道数目 1  Intersil 每片芯片通道数目 1  差分线路驱动器 每片芯片通道数目 1  Intersil 差分线路驱动器 每片芯片通道数目 1   引脚数目 8  Intersil 引脚数目 8  差分线路驱动器 引脚数目 8  Intersil 差分线路驱动器 引脚数目 8   最大电源电流 8.4 mA  Intersil 最大电源电流 8.4 mA  差分线路驱动器 最大电源电流 8.4 mA  Intersil 差分线路驱动器 最大电源电流 8.4 mA   最大输入电阻值 0.3MΩ  Intersil 最大输入电阻值 0.3MΩ  差分线路驱动器 最大输入电阻值 0.3MΩ  Intersil 差分线路驱动器 最大输入电阻值 0.3MΩ   最大输入偏置电压 25mV  Intersil 最大输入偏置电压 25mV  差分线路驱动器 最大输入偏置电压 25mV  Intersil 差分线路驱动器 最大输入偏置电压 25mV   最低工作温度 -40 °C  Intersil 最低工作温度 -40 °C  差分线路驱动器 最低工作温度 -40 °C  Intersil 差分线路驱动器 最低工作温度 -40 °C   最高工作温度 +85 °C  Intersil 最高工作温度 +85 °C  差分线路驱动器 最高工作温度 +85 °C  Intersil 差分线路驱动器 最高工作温度 +85 °C   最小CMRR 65dB  Intersil 最小CMRR 65dB  差分线路驱动器 最小CMRR 65dB  Intersil 差分线路驱动器 最小CMRR 65dB  

• EL5170, EL5370 100MHz Differential Twisted-Pair Drivers Data Sheet