QC2524.5760F12B12,775-3789,QANTEK QC2524.5760F12B12, 24.576MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件 ,QANTEK
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QC2524.5760F12B12
QANTEK QC2524.5760F12B12, 24.576MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件
制造商零件编号:
QC2524.5760F12B12
制造商:
QANTEK
QANTEK
库存编号:
775-3789
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
QC2524.5760F12B12产品详细信息
QC25
QC2524.5760F12B12产品技术参数
安装类型
表面贴装
标准频率
24.576MHz
长度
2.5mm
尺寸
2.5 x 2 x 0.6mm
串联电阻值
150Ω
封装类型
表面安装器件
负载电容值
12pF
高度
0.6mm
宽度
2mm
频率老化
±3 ppm/yr
频率容差
±10ppm
频率稳定性
±20ppm
引脚数目
4
振荡模式
基本振荡
最低工作温度
-40 °C
最高工作温度
+85 °C
关键词
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安装类型 表面贴装
QANTEK 安装类型 表面贴装
晶体单元 安装类型 表面贴装
QANTEK 晶体单元 安装类型 表面贴装
标准频率 24.576MHz
QANTEK 标准频率 24.576MHz
晶体单元 标准频率 24.576MHz
QANTEK 晶体单元 标准频率 24.576MHz
长度 2.5mm
QANTEK 长度 2.5mm
晶体单元 长度 2.5mm
QANTEK 晶体单元 长度 2.5mm
尺寸 2.5 x 2 x 0.6mm
QANTEK 尺寸 2.5 x 2 x 0.6mm
晶体单元 尺寸 2.5 x 2 x 0.6mm
QANTEK 晶体单元 尺寸 2.5 x 2 x 0.6mm
串联电阻值 150Ω
QANTEK 串联电阻值 150Ω
晶体单元 串联电阻值 150Ω
QANTEK 晶体单元 串联电阻值 150Ω
封装类型 表面安装器件
QANTEK 封装类型 表面安装器件
晶体单元 封装类型 表面安装器件
QANTEK 晶体单元 封装类型 表面安装器件
负载电容值 12pF
QANTEK 负载电容值 12pF
晶体单元 负载电容值 12pF
QANTEK 晶体单元 负载电容值 12pF
高度 0.6mm
QANTEK 高度 0.6mm
晶体单元 高度 0.6mm
QANTEK 晶体单元 高度 0.6mm
宽度 2mm
QANTEK 宽度 2mm
晶体单元 宽度 2mm
QANTEK 晶体单元 宽度 2mm
频率老化 ±3 ppm/yr
QANTEK 频率老化 ±3 ppm/yr
晶体单元 频率老化 ±3 ppm/yr
QANTEK 晶体单元 频率老化 ±3 ppm/yr
频率容差 ±10ppm
QANTEK 频率容差 ±10ppm
晶体单元 频率容差 ±10ppm
QANTEK 晶体单元 频率容差 ±10ppm
频率稳定性 ±20ppm
QANTEK 频率稳定性 ±20ppm
晶体单元 频率稳定性 ±20ppm
QANTEK 晶体单元 频率稳定性 ±20ppm
引脚数目 4
QANTEK 引脚数目 4
晶体单元 引脚数目 4
QANTEK 晶体单元 引脚数目 4
振荡模式 基本振荡
QANTEK 振荡模式 基本振荡
晶体单元 振荡模式 基本振荡
QANTEK 晶体单元 振荡模式 基本振荡
最低工作温度 -40 °C
QANTEK 最低工作温度 -40 °C
晶体单元 最低工作温度 -40 °C
QANTEK 晶体单元 最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 +85 °C
QANTEK 最高工作温度 +85 °C
晶体单元 最高工作温度 +85 °C
QANTEK 晶体单元 最高工作温度 +85 °C
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QC2524.5760F12B12产品技术参数资料
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