E3SB27.0000F12E11,675-4927,Hosonic E3SB27.0000F12E11, 27MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件 ,Hosonic
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E3SB27.0000F12E11
Hosonic E3SB27.0000F12E11, 27MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件
制造商零件编号:
E3SB27.0000F12E11
制造商:
Hosonic
Hosonic
库存编号:
675-4927
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
E3SB27.0000F12E11产品详细信息
E3SB
E3SB27.0000F12E11产品技术参数
安装类型
表面贴装
标准频率
27MHz
长度
3.2mm
尺寸
3.2 x 2.5 x 0.65mm
串联电阻值
50Ω
封装类型
SMT
负载电容值
12pF
高度
0.65mm
宽度
2.5mm
频率老化
±2 ppm/年
频率容差
±10ppm
频率稳定性
±10ppm
引脚数目
4
振荡模式
基本振荡
最低工作温度
-20 °C
最高工作温度
+70 °C
关键词
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安装类型 表面贴装
Hosonic 安装类型 表面贴装
晶体单元 安装类型 表面贴装
Hosonic 晶体单元 安装类型 表面贴装
标准频率 27MHz
Hosonic 标准频率 27MHz
晶体单元 标准频率 27MHz
Hosonic 晶体单元 标准频率 27MHz
长度 3.2mm
Hosonic 长度 3.2mm
晶体单元 长度 3.2mm
Hosonic 晶体单元 长度 3.2mm
尺寸 3.2 x 2.5 x 0.65mm
Hosonic 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.65mm
晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.65mm
Hosonic 晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.65mm
串联电阻值 50Ω
Hosonic 串联电阻值 50Ω
晶体单元 串联电阻值 50Ω
Hosonic 晶体单元 串联电阻值 50Ω
封装类型 SMT
Hosonic 封装类型 SMT
晶体单元 封装类型 SMT
Hosonic 晶体单元 封装类型 SMT
负载电容值 12pF
Hosonic 负载电容值 12pF
晶体单元 负载电容值 12pF
Hosonic 晶体单元 负载电容值 12pF
高度 0.65mm
Hosonic 高度 0.65mm
晶体单元 高度 0.65mm
Hosonic 晶体单元 高度 0.65mm
宽度 2.5mm
Hosonic 宽度 2.5mm
晶体单元 宽度 2.5mm
Hosonic 晶体单元 宽度 2.5mm
频率老化 ±2 ppm/年
Hosonic 频率老化 ±2 ppm/年
晶体单元 频率老化 ±2 ppm/年
Hosonic 晶体单元 频率老化 ±2 ppm/年
频率容差 ±10ppm
Hosonic 频率容差 ±10ppm
晶体单元 频率容差 ±10ppm
Hosonic 晶体单元 频率容差 ±10ppm
频率稳定性 ±10ppm
Hosonic 频率稳定性 ±10ppm
晶体单元 频率稳定性 ±10ppm
Hosonic 晶体单元 频率稳定性 ±10ppm
引脚数目 4
Hosonic 引脚数目 4
晶体单元 引脚数目 4
Hosonic 晶体单元 引脚数目 4
振荡模式 基本振荡
Hosonic 振荡模式 基本振荡
晶体单元 振荡模式 基本振荡
Hosonic 晶体单元 振荡模式 基本振荡
最低工作温度 -20 °C
Hosonic 最低工作温度 -20 °C
晶体单元 最低工作温度 -20 °C
Hosonic 晶体单元 最低工作温度 -20 °C
最高工作温度 +70 °C
Hosonic 最高工作温度 +70 °C
晶体单元 最高工作温度 +70 °C
Hosonic 晶体单元 最高工作温度 +70 °C
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E3SB27.0000F12E11产品技术参数资料
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