C3E-13.560-12-1010-X,671-9586,AKER C3E-13.560-12-1010-X, 13.56MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件 ,AKER
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C3E-13.560-12-1010-X
AKER C3E-13.560-12-1010-X, 13.56MHz 晶体, ±10ppm, 4针 表面安装器件
制造商零件编号:
C3E-13.560-12-1010-X
制造商:
AKER
AKER
库存编号:
671-9586
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
C3E-13.560-12-1010-X产品详细信息
C3E 微处理器晶体装置
AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。
C3E-13.560-12-1010-X产品技术参数
安装类型
表面贴装
标准频率
13.56MHz
长度
3.2mm
尺寸
3.2 x 2.5 x 0.75mm
串联电阻值
100Ω
封装类型
SMT
负载电容值
12pF
高度
0.75mm
宽度
2.5mm
频率老化
±3 ppm/年
频率容差
±10ppm
频率稳定性
±10ppm
引脚数目
4
振荡模式
基本振荡
最低工作温度
-40 °C
最高工作温度
+85 °C
关键词
C3E-13.560-12-1010-X相关搜索
安装类型 表面贴装
AKER 安装类型 表面贴装
晶体单元 安装类型 表面贴装
AKER 晶体单元 安装类型 表面贴装
标准频率 13.56MHz
AKER 标准频率 13.56MHz
晶体单元 标准频率 13.56MHz
AKER 晶体单元 标准频率 13.56MHz
长度 3.2mm
AKER 长度 3.2mm
晶体单元 长度 3.2mm
AKER 晶体单元 长度 3.2mm
尺寸 3.2 x 2.5 x 0.75mm
AKER 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.75mm
晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.75mm
AKER 晶体单元 尺寸 3.2 x 2.5 x 0.75mm
串联电阻值 100Ω
AKER 串联电阻值 100Ω
晶体单元 串联电阻值 100Ω
AKER 晶体单元 串联电阻值 100Ω
封装类型 SMT
AKER 封装类型 SMT
晶体单元 封装类型 SMT
AKER 晶体单元 封装类型 SMT
负载电容值 12pF
AKER 负载电容值 12pF
晶体单元 负载电容值 12pF
AKER 晶体单元 负载电容值 12pF
高度 0.75mm
AKER 高度 0.75mm
晶体单元 高度 0.75mm
AKER 晶体单元 高度 0.75mm
宽度 2.5mm
AKER 宽度 2.5mm
晶体单元 宽度 2.5mm
AKER 晶体单元 宽度 2.5mm
频率老化 ±3 ppm/年
AKER 频率老化 ±3 ppm/年
晶体单元 频率老化 ±3 ppm/年
AKER 晶体单元 频率老化 ±3 ppm/年
频率容差 ±10ppm
AKER 频率容差 ±10ppm
晶体单元 频率容差 ±10ppm
AKER 晶体单元 频率容差 ±10ppm
频率稳定性 ±10ppm
AKER 频率稳定性 ±10ppm
晶体单元 频率稳定性 ±10ppm
AKER 晶体单元 频率稳定性 ±10ppm
引脚数目 4
AKER 引脚数目 4
晶体单元 引脚数目 4
AKER 晶体单元 引脚数目 4
振荡模式 基本振荡
AKER 振荡模式 基本振荡
晶体单元 振荡模式 基本振荡
AKER 晶体单元 振荡模式 基本振荡
最低工作温度 -40 °C
AKER 最低工作温度 -40 °C
晶体单元 最低工作温度 -40 °C
AKER 晶体单元 最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 +85 °C
AKER 最高工作温度 +85 °C
晶体单元 最高工作温度 +85 °C
AKER 晶体单元 最高工作温度 +85 °C
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C3E-13.560-12-1010-X产品技术参数资料
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