MC74HC165ADG,806-1432,ON Semiconductor 8位 串行/并行到串行 移位寄存器 MC74HC165ADG, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装 ,ON Semiconductor
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ON Semiconductor 8位 串行/并行到串行 移位寄存器 MC74HC165ADG, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装

制造商零件编号:
MC74HC165ADG
库存编号:
806-1432
ON Semiconductor MC74HC165ADG
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

MC74HC165ADG产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  10mm  
  尺寸  10 x 4 x 1.5mm  
  方向类型  单向  
  封装类型  SOIC  
  高度  1.5mm  
  工作模式  串行/并行到串行  
  阶段数目  8  
  宽度  4mm  
  逻辑功能  移位寄存器  
  逻辑系列  MC74  
  引脚数目  16  
  元件数目  1  
  最大工作电源电压  6 V  
  最低工作温度  -55 °C  
  最高工作温度  +125 °C  
  最小工作电源电压  2 V  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

MC74HC165ADG产品技术参数资料

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