CD74HCT164M,663-0519,Texas Instruments 8位 串行至并行 移位寄存器 CD74HCT164M, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 14引脚 SOIC封装 ,Texas Instruments
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Texas Instruments 8位 串行至并行 移位寄存器 CD74HCT164M, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 14引脚 SOIC封装

制造商零件编号：
CD74HCT164M
库存编号：
663-0519
Texas Instruments CD74HCT164M
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CD74HCT164M产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  8.65mm  
  尺寸  8.65 x 3.91 x 1.58mm  
  触发类型  上升沿  
  方向类型  单向  
  封装类型  SOIC  
  复位类型  异步  
  高度  1.58mm  
  工作模式  串行至并行  
  阶段数目  8  
  宽度  3.91mm  
  逻辑功能  移位寄存器  
  逻辑系列  HCT  
  引脚数目  14  
  元件数目  1  
  最大工作电源电压  5.5 V  
  最低工作温度  -55 °C  
  最高工作温度  +125 °C  
  最小工作电源电压  4.5 V  
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