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安装类型	表面贴装
长度	11.66mm
尺寸	11.66 x 7.65 x 2.39mm
触发类型	上升沿
方向类型	单向
封装类型	SOIC W
高度	2.39mm
工作模式	串行至串行/并行
阶段数目	8
宽度	7.65mm
逻辑功能	驱动器、移位寄存器
引脚数目	18
元件数目	1
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	85°C
关键词

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