铜箔屏蔽带 1194 具有 1.4 Mil 平滑铜箔背衬和非导电丙烯酸压敏黏合剂和内衬。 这使其非常适合用于不需要通过胶带将静电放电到接地的基片的应用。
极软 1 盎司铜箔衬背非导电丙烯酸黏合剂典型应用包括电气粘结、接地和 EMI 屏蔽该铜箔衬背可焊接，且抗氧化、不褪色
