Hi-Bond 740 导电铜箔胶带涂有导电丙烯酸压敏黏合剂,上面均匀分布着导电性微粒。 该铜箔载体 35 微米厚,带有一个额外的包含镍银导电微粒的 30 微米厚涂层的丙烯酸粘合剂。
电磁兼容性、屏蔽、无线电频率绝缘、接地和静态电控制