C3225X7R2A225M230AB,921-4040,TDK C 系列 2.2μF 100 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R2A225M230AB, ±20%容差, 1210封装 ,TDK

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TDK C 系列 2.2μF 100 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R2A225M230AB, ±20%容差, 1210封装

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C3225X7R2A225M230AB产品详细信息

MLCC C 系列是单片结构，可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

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