CKG57NX7S1H226M500JH,916-3194,TDK CKG 系列 22μF 50 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CKG57NX7S1H226M500JH, ±20%容差, 2220封装 ,TDK
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TDK CKG 系列 22μF 50 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CKG57NX7S1H226M500JH, ±20%容差, 2220封装

制造商零件编号：
CKG57NX7S1H226M500JH
制造商：
TDK TDK
库存编号：
916-3194
TDK CKG57NX7S1H226M500JH
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CKG57NX7S1H226M500JH产品详细信息

TDK MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列

CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构，可实现现有产品两倍的电容，无需更改电容器体积

特点和优势：

与 Al 电容器相比，具有较低的 ESR 和 ESL
可吸热和耐机械应力
提高的振动性能

应用：

平滑电路；直流-直流转换器；LED、HID 应用；可变温度应用和压电效应对抗应用

CKG57NX7S1H226M500JH产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  6mm  
  尺寸  6 x 5 x 5mm  
  电介质  X7S  
  电容器系列  多层  
  电容值  22 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  2220  
  高度  5mm  
  耗散因数  5%  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  5mm  
  温度系数  ±22%  
  系列  CKG  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

CKG57NX7S1H226M500JH产品技术参数资料

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