C5750X7T2J474M250KE,916-3131,TDK C 系列 470nF 630 V 直流 X7T电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C5750X7T2J474M250KE, ±20%容差, 2220封装 ,TDK
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TDK C 系列 470nF 630 V 直流 X7T电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C5750X7T2J474M250KE, ±20%容差, 2220封装

制造商零件编号：
C5750X7T2J474M250KE
制造商：
TDK TDK
库存编号：
916-3131
TDK C5750X7T2J474M250KE
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

C5750X7T2J474M250KE产品详细信息

TDK C 系列 2220 (5750) 软接线端子

Soft Termination C 系列 MLCC 具有提高的抗弯性能、抗坠落性、
抗热冲击性及热循环特性

• 导电树脂可减轻外部压力，用于保护焊接接缝部件和电容器主体
• 符合 RoHS 指令

应用：

• 开关电源
• 电信基站
• 电子电路安装在氧化铝基片上
• 适用于需要弯曲坚固性，其中存在焊接接缝可靠性问题的 SMT 应用

C5750X7T2J474M250KE产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  5.7mm  
  尺寸  5.7 x 5 x 2.5mm  
  电介质  X7T  
  电容器系列  多层  
  电容值  470 nF  
  电压  630 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  2220  
  高度  2.5mm  
  耗散因数  2.5%  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  5mm  
  温度系数  -33 → +22%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

C5750X7T2J474M250KE产品技术参数资料

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