C3216X7R2A105M160AA,916-2970,TDK C 系列 1μF 100 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3216X7R2A105M160AA, ±20%容差, 1206封装 ,TDK
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

TDK C 系列 1μF 100 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3216X7R2A105M160AA, ±20%容差, 1206封装

制造商零件编号:
C3216X7R2A105M160AA
制造商:
TDK TDK
库存编号:
916-2970
TDK C3216X7R2A105M160AA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

C3216X7R2A105M160AA产品详细信息

TDK C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

特点和优势:
• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV
• LED 显示器
• 服务器
• PC
• 笔记本

C3216X7R2A105M160AA产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 1.6 x 1.6mm  
  电介质  X7R  
  电容器系列  多层  
  电容值  1 μF  
  电压  100 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  1206  
  高度  1.6mm  
  耗散因数  3%  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  1.6mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

C3216X7R2A105M160AA相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   层数 Multi-Layer  TDK 层数 Multi-Layer  陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer  TDK 陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer   长度 3.2mm  TDK 长度 3.2mm  陶瓷多层电容器 长度 3.2mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 3.2mm   尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  TDK 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm   电介质 X7R  TDK 电介质 X7R  陶瓷多层电容器 电介质 X7R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R   电容器系列 多层  TDK 电容器系列 多层  陶瓷多层电容器 电容器系列 多层  TDK 陶瓷多层电容器 电容器系列 多层   电容值 1 μF  TDK 电容值 1 μF  陶瓷多层电容器 电容值 1 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 1 μF   电压 100 V 直流  TDK 电压 100 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 100 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 100 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 1206  TDK 封装/外壳 1206  陶瓷多层电容器 封装/外壳 1206  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 1206   高度 1.6mm  TDK 高度 1.6mm  陶瓷多层电容器 高度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 1.6mm   耗散因数 3%  TDK 耗散因数 3%  陶瓷多层电容器 耗散因数 3%  TDK 陶瓷多层电容器 耗散因数 3%   容差 ±20%  TDK 容差 ±20%  陶瓷多层电容器 容差 ±20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±20%   容差 负 -20%  TDK 容差 负 -20%  陶瓷多层电容器 容差 负 -20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -20%   容差 正 +20%  TDK 容差 正 +20%  陶瓷多层电容器 容差 正 +20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +20%   深度 1.6mm  TDK 深度 1.6mm  陶瓷多层电容器 深度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 1.6mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 C  TDK 系列 C  陶瓷多层电容器 系列 C  TDK 陶瓷多层电容器 系列 C   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +125°C  TDK 最高工作温度 +125°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

C3216X7R2A105M160AA产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号