CGB3B1X5R1C225K055AC,915-9511,TDK CGB 系列 2.2μF 16 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGB3B1X5R1C225K055AC, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
ROHM代理商
专业代理销售ROHM（罗姆）全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索：    
热门搜索词：万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

TDK CGB 系列 2.2μF 16 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGB3B1X5R1C225K055AC, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号：
CGB3B1X5R1C225K055AC
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-9511
TDK CGB3B1X5R1C225K055AC
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGB3B1X5R1C225K055AC产品详细信息

TDK CGB 系列，薄型商用级 X5R 电介质 MLCC

CBG 系列薄型多层陶瓷片状电容器提供四种尺寸 0201、0402、0603、0805，最薄达到 0.22 mm

电容值从 0.1 μF 到最大 10 μF
特别适用于高度受限的应用，如智能手机、LCD 模块和其他高度受限应用

CGB3B1X5R1C225K055AC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  1.6mm  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.55mm  
  电介质  X5R  
  电容器系列  多层  
  电容值  2.2 μF  
  电压  16 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.55mm  
  耗散因数  10%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGB  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
关键词         

CGB3B1X5R1C225K055AC相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   层数 Multi-Layer  TDK 层数 Multi-Layer  陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer  TDK 陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer   长度 1.6mm  TDK 长度 1.6mm  陶瓷多层电容器 长度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 1.6mm   尺寸 1.6 x 0.8 x 0.55mm  TDK 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.55mm  陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.55mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.55mm   电介质 X5R  TDK 电介质 X5R  陶瓷多层电容器 电介质 X5R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X5R   电容器系列 多层  TDK 电容器系列 多层  陶瓷多层电容器 电容器系列 多层  TDK 陶瓷多层电容器 电容器系列 多层   电容值 2.2 μF  TDK 电容值 2.2 μF  陶瓷多层电容器 电容值 2.2 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 2.2 μF   电压 16 V 直流  TDK 电压 16 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 16 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 16 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 0603  TDK 封装/外壳 0603  陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603   高度 0.55mm  TDK 高度 0.55mm  陶瓷多层电容器 高度 0.55mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 0.55mm   耗散因数 10%  TDK 耗散因数 10%  陶瓷多层电容器 耗散因数 10%  TDK 陶瓷多层电容器 耗散因数 10%   容差 ±10%  TDK 容差 ±10%  陶瓷多层电容器 容差 ±10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±10%   容差 负 -10%  TDK 容差 负 -10%  陶瓷多层电容器 容差 负 -10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -10%   容差 正 +10%  TDK 容差 正 +10%  陶瓷多层电容器 容差 正 +10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +10%   深度 0.8mm  TDK 深度 0.8mm  陶瓷多层电容器 深度 0.8mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 0.8mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 CGB  TDK 系列 CGB  陶瓷多层电容器 系列 CGB  TDK 陶瓷多层电容器 系列 CGB   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +85°C  TDK 最高工作温度 +85°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

CGB3B1X5R1C225K055AC产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号