C1005X5R1V105K050BC,915-6357,TDK C 系列 1μF 35 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1005X5R1V105K050BC, ±10%容差, 0402封装 ,TDK
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

TDK C 系列 1μF 35 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1005X5R1V105K050BC, ±10%容差, 0402封装

制造商零件编号:
C1005X5R1V105K050BC
制造商:
TDK TDK
库存编号:
915-6357
TDK C1005X5R1V105K050BC
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

C1005X5R1V105K050BC产品详细信息

TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状电容器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:

商用级,适用于一般应用,包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005X5R1V105K050BC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  1mm  
  尺寸  1 x 0.5 x 0.5mm  
  电介质  X5R  
  电容器系列  多层  
  电容值  1 μF  
  电压  35 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0402  
  高度  0.5mm  
  耗散因数  10%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
关键词         

C1005X5R1V105K050BC相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   层数 Multi-Layer  TDK 层数 Multi-Layer  陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer  TDK 陶瓷多层电容器 层数 Multi-Layer   长度 1mm  TDK 长度 1mm  陶瓷多层电容器 长度 1mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 1mm   尺寸 1 x 0.5 x 0.5mm  TDK 尺寸 1 x 0.5 x 0.5mm  陶瓷多层电容器 尺寸 1 x 0.5 x 0.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 1 x 0.5 x 0.5mm   电介质 X5R  TDK 电介质 X5R  陶瓷多层电容器 电介质 X5R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X5R   电容器系列 多层  TDK 电容器系列 多层  陶瓷多层电容器 电容器系列 多层  TDK 陶瓷多层电容器 电容器系列 多层   电容值 1 μF  TDK 电容值 1 μF  陶瓷多层电容器 电容值 1 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 1 μF   电压 35 V 直流  TDK 电压 35 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 35 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 35 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 0402  TDK 封装/外壳 0402  陶瓷多层电容器 封装/外壳 0402  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 0402   高度 0.5mm  TDK 高度 0.5mm  陶瓷多层电容器 高度 0.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 0.5mm   耗散因数 10%  TDK 耗散因数 10%  陶瓷多层电容器 耗散因数 10%  TDK 陶瓷多层电容器 耗散因数 10%   容差 ±10%  TDK 容差 ±10%  陶瓷多层电容器 容差 ±10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±10%   容差 负 -10%  TDK 容差 负 -10%  陶瓷多层电容器 容差 负 -10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -10%   容差 正 +10%  TDK 容差 正 +10%  陶瓷多层电容器 容差 正 +10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +10%   深度 0.5mm  TDK 深度 0.5mm  陶瓷多层电容器 深度 0.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 0.5mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 C  TDK 系列 C  陶瓷多层电容器 系列 C  TDK 陶瓷多层电容器 系列 C   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +85°C  TDK 最高工作温度 +85°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

C1005X5R1V105K050BC产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号