C0603X5R1E223K030BB,915-6174,TDK C 系列 22nF 25 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0603X5R1E223K030BB, ±10%容差, 0201封装 ,TDK
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TDK C 系列 22nF 25 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0603X5R1E223K030BB, ±10%容差, 0201封装

制造商零件编号：
C0603X5R1E223K030BB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-6174
TDK C0603X5R1E223K030BB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

C0603X5R1E223K030BB产品详细信息

TDK C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。

特点和优势：

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻

应用：

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。

C0603X5R1E223K030BB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  层数  Multi-Layer  
  长度  0.6mm  
  尺寸  0.6 x 0.3 x 0.3mm  
  电介质  X5R  
  电容器系列  多层  
  电容值  22 nF  
  电压  25 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0201  
  高度  0.3mm  
  耗散因数  10%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.3mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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C0603X5R1E223K030BB产品技术参数资料

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