CGA2B3X7R1H333K050BB,915-5629,TDK CGA 系列 33nF 50 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA2B3X7R1H333K050BB, ±10%容差, 0402封装 ,TDK
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TDK CGA 系列 33nF 50 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA2B3X7R1H333K050BB, ±10%容差, 0402封装

制造商零件编号：
CGA2B3X7R1H333K050BB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-5629
TDK CGA2B3X7R1H333K050BB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA2B3X7R1H333K050BB产品详细信息

TDK CGA 汽车 0402 系列，X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

特点和优势：

CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层，可使用精密技术以实现高电容值
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
符合 AEC-Q200 标准

应用：

汽车发动机控制单元；汽车传感器模块；汽车电池线路平滑控制；需要较高可靠性的应用；开关电源平滑控制

CGA2B3X7R1H333K050BB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  1mm  
  尺寸  1 x 0.5 x 0.5mm  
  电介质  X7R  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  33 nF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0402  
  高度  0.5mm  
  耗散因数  5%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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CGA2B3X7R1H333K050BB产品技术参数资料

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