CGA9P3X7T2E225K250KE,915-5519,TDK CGA 系列 2.2μF 250 V 直流 X7T电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA9P3X7T2E225K250KE, ±10%容差, 2220封装 ,TDK
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TDK CGA 系列 2.2μF 250 V 直流 X7T电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA9P3X7T2E225K250KE, ±10%容差, 2220封装

制造商零件编号：
CGA9P3X7T2E225K250KE
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-5519
TDK CGA9P3X7T2E225K250KE
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA9P3X7T2E225K250KE产品详细信息

TDK CGA 汽车 2220 系列，X6S、X7S 和 X7T 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括：汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻

CGA9P3X7T2E225K250KE产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  5.7mm  
  尺寸  5.7 x 5 x 2.5mm  
  电介质  X7T  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  2.2 μF  
  电压  250 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  2220  
  高度  2.5mm  
  耗散因数  2.5%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  5mm  
  温度系数  -33 → +22%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  125°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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CGA9P3X7T2E225K250KE产品技术参数资料

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