CGA6P3X7S1H685K250AB,915-5443,TDK CGA 系列 6.8μF 50 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA6P3X7S1H685K250AB, ±10%容差, 1210封装 ,TDK
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TDK CGA 系列 6.8μF 50 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA6P3X7S1H685K250AB, ±10%容差, 1210封装

制造商零件编号：
CGA6P3X7S1H685K250AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-5443
TDK CGA6P3X7S1H685K250AB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA6P3X7S1H685K250AB产品详细信息

TDK CGA 汽车 1210 系列，X6S、X7S 和 X7T

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。 合适的应用包括：汽车发动机控制装置、传感器模块和电源平滑

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻

CGA6P3X7S1H685K250AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 2.5mm  
  电介质  X7S  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  6.8 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  1210  
  高度  2.5mm  
  耗散因数  5%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±22%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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CGA6P3X7S1H685K250AB产品技术参数资料

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