CGA5L1X7R1E106M160AE,915-5342,TDK CGA 系列 10μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA5L1X7R1E106M160AE, ±20%容差, 1206封装 ,TDK
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

TDK CGA 系列 10μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA5L1X7R1E106M160AE, ±20%容差, 1206封装

制造商零件编号:
CGA5L1X7R1E106M160AE
制造商:
TDK TDK
库存编号:
915-5342
TDK CGA5L1X7R1E106M160AE
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

CGA5L1X7R1E106M160AE产品详细信息

TDK CGA 汽车 1206 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源滤波

特点和优势:

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
符合 AEC-Q200 标准

CGA5L1X7R1E106M160AE产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 1.6 x 1.6mm  
  电介质  X7R  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  10 μF  
  电压  25 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  1206  
  高度  1.6mm  
  耗散因数  7.5%  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  1.6mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

CGA5L1X7R1E106M160AE相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   长度 3.2mm  TDK 长度 3.2mm  陶瓷多层电容器 长度 3.2mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 3.2mm   尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  TDK 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 1.6 x 1.6mm   电介质 X7R  TDK 电介质 X7R  陶瓷多层电容器 电介质 X7R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R   电介质材料系列 陶瓷  TDK 电介质材料系列 陶瓷  陶瓷多层电容器 电介质材料系列 陶瓷  TDK 陶瓷多层电容器 电介质材料系列 陶瓷   电容器系列 多层  TDK 电容器系列 多层  陶瓷多层电容器 电容器系列 多层  TDK 陶瓷多层电容器 电容器系列 多层   电容值 10 μF  TDK 电容值 10 μF  陶瓷多层电容器 电容值 10 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 10 μF   电压 25 V 直流  TDK 电压 25 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 1206  TDK 封装/外壳 1206  陶瓷多层电容器 封装/外壳 1206  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 1206   高度 1.6mm  TDK 高度 1.6mm  陶瓷多层电容器 高度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 1.6mm   耗散因数 7.5%  TDK 耗散因数 7.5%  陶瓷多层电容器 耗散因数 7.5%  TDK 陶瓷多层电容器 耗散因数 7.5%   容差 ±20%  TDK 容差 ±20%  陶瓷多层电容器 容差 ±20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±20%   容差 负 -20%  TDK 容差 负 -20%  陶瓷多层电容器 容差 负 -20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -20%   容差 正 +20%  TDK 容差 正 +20%  陶瓷多层电容器 容差 正 +20%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +20%   深度 1.6mm  TDK 深度 1.6mm  陶瓷多层电容器 深度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 1.6mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 CGA  TDK 系列 CGA  陶瓷多层电容器 系列 CGA  TDK 陶瓷多层电容器 系列 CGA   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +125°C  TDK 最高工作温度 +125°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号