CGA4J3X5R1H335K125AB,915-5238,TDK CGA 系列 3.3μF 50 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA4J3X5R1H335K125AB, ±10%容差, 0805封装 ,TDK
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TDK CGA 系列 3.3μF 50 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA4J3X5R1H335K125AB, ±10%容差, 0805封装

制造商零件编号：
CGA4J3X5R1H335K125AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
915-5238
TDK CGA4J3X5R1H335K125AB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA4J3X5R1H335K125AB产品详细信息

TDK CGA 汽车 0805，X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

特点和优势：

单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
符合 AEC-Q200 标准

CGA4J3X5R1H335K125AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  2mm  
  尺寸  2 x 1.25 x 1.25mm  
  电介质  X5R  
  电介质材料系列  陶瓷  
  电容器系列  多层  
  电容值  3.3 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0805  
  高度  1.25mm  
  耗散因数  7.5%  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  1.25mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
关键词         

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电话:400-900-3095
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CGA4J3X5R1H335K125AB产品技术参数资料

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