C1608X5R1E225K080AB,904-0218,TDK C1608 系列 2.2μF 25 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1608X5R1E225K080AB, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
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TDK C1608 系列 2.2μF 25 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1608X5R1E225K080AB, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号:
C1608X5R1E225K080AB
制造商:
TDK TDK
库存编号:
904-0218
TDK C1608X5R1E225K080AB
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

C1608X5R1E225K080AB产品详细信息

TDK C 型 0603 系列,X5R

C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性,适用于高频和高密度型电源。

特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:

商用级,适用于一般应用,包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。

C1608X5R1E225K080AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  1.6mm  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.9mm  
  电介质  X5R  
  电容值  2.2 μF  
  电压  25 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.9mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C1608  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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C1608X5R1E225K080AB产品技术参数资料

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