CGA3E3X7S2A104K080AB,904-0158,TDK CGA3 系列 100nF 100 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA3E3X7S2A104K080AB, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
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TDK CGA3 系列 100nF 100 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA3E3X7S2A104K080AB, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号：
CGA3E3X7S2A104K080AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
904-0158
TDK CGA3E3X7S2A104K080AB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CGA3E3X7S2A104K080AB产品详细信息

TDK CGA 汽车 0603 系列，X6S、X7S 和 X7T 电介质

CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层，可使用精密技术以实现高电容值
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
符合 AEC-Q200 标准

应用包括汽车发动机控制单元；汽车传感器模块；汽车电池线路平流；需要较高可靠性的应用；开关电源平滑

CGA3E3X7S2A104K080AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.9mm  
  电介质  X7S  
  电容值  100 nF  
  电压  100 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.9mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±22%  
  系列  CGA3  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
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CGA3E3X7S2A104K080AB产品技术参数资料

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