CGA3E3X7R1E474K080AB,904-0149,TDK CGA3 系列 470nF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA3E3X7R1E474K080AB, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。
CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层，可使用精密技术以实现高电容值
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
符合 AEC-Q200 标准
汽车发动机控制单元；汽车传感器模块；汽车电池线路平流；
需要较高可靠性的应用；开关电源平滑
