CGA3E1X7R1E105K080AC,788-2925,TDK CGA 系列 1μF 25 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA3E1X7R1E105K080AC, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
ROHM代理商
专业代理销售ROHM(罗姆)全系列产品
美国1号分类选型新加坡2号分类选型英国10号分类选型英国2号分类选型日本5号分类选型

在本站结果里搜索:    
热门搜索词:万用表  电容  molex  连接器  NSX系列  63V 5mm  TDC180-5A  H8670VBAAA  804-8394  TDC180-5A

TDK CGA 系列 1μF 25 V X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CGA3E1X7R1E105K080AC, ±10%容差, 0603封装

制造商零件编号:
CGA3E1X7R1E105K080AC
制造商:
TDK TDK
库存编号:
788-2925
TDK CGA3E1X7R1E105K080AC
声明:图片仅供参考,请以实物为准!

CGA3E1X7R1E105K080AC产品详细信息

TDK CGA 汽车 0603 系列,X5R、X7R 和 Y5V 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状电容器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

特点和优势:

CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层,可使用精密技术以实现高电容值
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
符合 AEC-Q200 标准

应用:

汽车发动机控制单元;汽车传感器模块;汽车电池线路平流;
需要较高可靠性的应用;开关电源平滑

CGA3E1X7R1E105K080AC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  1.6mm  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.8mm  
  电介质  X7R  
  电容值  1 μF  
  电压  25 V  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.8mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CGA  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

CGA3E1X7R1E105K080AC配套附件

  • 产品描述 / 参考图片
  • 制造商零件编号 / 制造商 / 库存编号
  • 操作

CGA3E1X7R1E105K080AC相关搜索

安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   长度 1.6mm  TDK 长度 1.6mm  陶瓷多层电容器 长度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 1.6mm   尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm  TDK 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm  陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm   电介质 X7R  TDK 电介质 X7R  陶瓷多层电容器 电介质 X7R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R   电容值 1 μF  TDK 电容值 1 μF  陶瓷多层电容器 电容值 1 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 1 μF   电压 25 V  TDK 电压 25 V  陶瓷多层电容器 电压 25 V  TDK 陶瓷多层电容器 电压 25 V   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 0603  TDK 封装/外壳 0603  陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603   高度 0.8mm  TDK 高度 0.8mm  陶瓷多层电容器 高度 0.8mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 0.8mm   容差 ±10%  TDK 容差 ±10%  陶瓷多层电容器 容差 ±10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±10%   容差 负 -10%  TDK 容差 负 -10%  陶瓷多层电容器 容差 负 -10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -10%   容差 正 +10%  TDK 容差 正 +10%  陶瓷多层电容器 容差 正 +10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +10%   深度 0.8mm  TDK 深度 0.8mm  陶瓷多层电容器 深度 0.8mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 0.8mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 CGA  TDK 系列 CGA  陶瓷多层电容器 系列 CGA  TDK 陶瓷多层电容器 系列 CGA   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +125°C  TDK 最高工作温度 +125°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  
电话:400-900-3095
QQ:800152669

CGA3E1X7R1E105K080AC产品技术参数资料

ROHM半导体简介  |  ROHM产品  |  ROHM动态  |  产品应用  |  按产品系列选型  |  按产品规格选型  |  ROHM选型手册
Copyright © 2017 http://www.rohm-chip.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号