CL10C180FB8NNNC,766-5036,Samsung Electro-Mechanics CL 系列 18pF 50 V C0G电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL10C180FB8NNNC, ±1%容差, 0603封装 ,Samsung Electro-Mechanics
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Samsung Electro-Mechanics CL 系列 18pF 50 V C0G电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL10C180FB8NNNC, ±1%容差, 0603封装

制造商零件编号：
CL10C180FB8NNNC
库存编号：
766-5036
Samsung Electro-Mechanics CL10C180FB8NNNC
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CL10C180FB8NNNC产品详细信息

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）。
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格

CL10C180FB8NNNC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  1.6mm  
  尺寸  1.6 x 0.8 x 0.8mm  
  电介质  C0G  
  电容值  18 pF  
  电压  50 V  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  0603  
  高度  0.8mm  
  容差  ±1%  
  容差 负  -1%  
  容差 正  +1%  
  深度  0.8mm  
  温度系数  ±300ppm/°C  
  系列  CL  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

CL10C180FB8NNNC产品技术参数资料

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