CL32C103GBFNNNE,766-1208,Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10nF 50 V C0G电介质 SMD 多层陶瓷电容器 CL32C103GBFNNNE, ±2%容差, 1210封装 ,Samsung Electro-Mechanics
一般多层陶瓷片状电容器
高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格
