CL32A106KA9LNNE,766-1188,Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 25 V X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32A106KA9LNNE, ±10%容差, 1210封装 ,Samsung Electro-Mechanics
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Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF 25 V X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) CL32A106KA9LNNE, ±10%容差, 1210封装

制造商零件编号：
CL32A106KA9LNNE
库存编号：
766-1188
Samsung Electro-Mechanics CL32A106KA9LNNE
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

CL32A106KA9LNNE产品详细信息

Samsung 1210 MLCC 系列

一般多层陶瓷片状电容器

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格

CL32A106KA9LNNE产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 0.9mm  
  电介质  X5R  
  电容值  10 μF  
  电压  25 V  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  1210  
  高度  0.9mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  CL  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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CL32A106KA9LNNE产品技术参数资料

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