C2012X5R0J226M125AC,741-4576,TDK C 系列 22μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C2012X5R0J226M125AC, ±20%容差, 0805封装 ,TDK
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TDK C 系列 22μF 6.3 V 直流 X5R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C2012X5R0J226M125AC, ±20%容差, 0805封装

制造商零件编号：
C2012X5R0J226M125AC
制造商：
TDK TDK
库存编号：
741-4576
TDK C2012X5R0J226M125AC
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

C2012X5R0J226M125AC产品详细信息

TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

特点和优势：

高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用

商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012X5R0J226M125AC产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  2mm  
  尺寸  2 x 1.25 x 1.25mm  
  电介质  X5R  
  电容值  22 μF  
  电压  6.3 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  C2012  
  高度  1.25mm  
  容差  ±20%  
  容差 负  -20%  
  容差 正  +20%  
  深度  1.25mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +85°C  
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C2012X5R0J226M125AC相关搜索

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电话:400-900-3095
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C2012X5R0J226M125AC产品技术参数资料

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