C3225X7R1H225K200AB,740-7758,TDK C 系列 2.2μF 50 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1H225K200AB, ±10%容差, 1210封装 ,TDK
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TDK C 系列 2.2μF 50 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1H225K200AB, ±10%容差, 1210封装

制造商零件编号：
C3225X7R1H225K200AB
制造商：
TDK TDK
库存编号：
740-7758
TDK C3225X7R1H225K200AB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！

C3225X7R1H225K200AB产品详细信息

TDK 1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构，可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：

• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C3225X7R1H225K200AB产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 2mm  
  电介质  X7R  
  电容值  2.2 μF  
  电压  50 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  C3225  
  高度  2mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

C3225X7R1H225K200AB配套附件

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C3225X7R1H225K200AB相关搜索

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电话:400-900-3095
QQ:800152669

C3225X7R1H225K200AB产品技术参数资料

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