C3225X7R1E335K160AA,740-7745,TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1E335K160AA, ±10%容差, 1210封装 ,TDK
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TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1E335K160AA, ±10%容差, 1210封装

制造商零件编号:
C3225X7R1E335K160AA
制造商:
TDK TDK
库存编号:
740-7745
TDK C3225X7R1E335K160AA
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C3225X7R1E335K160AA TDK Corporation CAP CER 3.3UF 25V X7R 12103610
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C3225X7R1E335K160AA TDK Corporation Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT SUGGESTED ALTERNATE 810-C3216X7R1E475M2975
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C3225X7R1E335K160AA TDK Corporation Multilayer Ceramic Capacitor, 3.3 uF, 25 V, ? 10%, X7R, 1210 [3225 Metric] - Tape and Reel (Alt: C3225X7R1E335K160AA)4000
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C3225X7R1E335K160AA产品详细信息

TDK 1210 型 C3225 系列

MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

特点和优势

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:

• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C3225X7R1E335K160AA产品技术参数

  安装类型  表面贴装  
  长度  3.2mm  
  尺寸  3.2 x 2.5 x 1.6mm  
  电介质  X7R  
  电容值  3.3 μF  
  电压  25 V 直流  
  端子类型  表面安装  
  封装/外壳  C3225  
  高度  1.6mm  
  容差  ±10%  
  容差 负  -10%  
  容差 正  +10%  
  深度  2.5mm  
  温度系数  ±15%  
  系列  C  
  最低工作温度  -55°C  
  最高工作温度  +125°C  
关键词         

C3225X7R1E335K160AA配套附件

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安装类型 表面贴装  TDK 安装类型 表面贴装  陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装  TDK 陶瓷多层电容器 安装类型 表面贴装   长度 3.2mm  TDK 长度 3.2mm  陶瓷多层电容器 长度 3.2mm  TDK 陶瓷多层电容器 长度 3.2mm   尺寸 3.2 x 2.5 x 1.6mm  TDK 尺寸 3.2 x 2.5 x 1.6mm  陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 2.5 x 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 3.2 x 2.5 x 1.6mm   电介质 X7R  TDK 电介质 X7R  陶瓷多层电容器 电介质 X7R  TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R   电容值 3.3 μF  TDK 电容值 3.3 μF  陶瓷多层电容器 电容值 3.3 μF  TDK 陶瓷多层电容器 电容值 3.3 μF   电压 25 V 直流  TDK 电压 25 V 直流  陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流  TDK 陶瓷多层电容器 电压 25 V 直流   端子类型 表面安装  TDK 端子类型 表面安装  陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装  TDK 陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装   封装/外壳 C3225  TDK 封装/外壳 C3225  陶瓷多层电容器 封装/外壳 C3225  TDK 陶瓷多层电容器 封装/外壳 C3225   高度 1.6mm  TDK 高度 1.6mm  陶瓷多层电容器 高度 1.6mm  TDK 陶瓷多层电容器 高度 1.6mm   容差 ±10%  TDK 容差 ±10%  陶瓷多层电容器 容差 ±10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 ±10%   容差 负 -10%  TDK 容差 负 -10%  陶瓷多层电容器 容差 负 -10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 负 -10%   容差 正 +10%  TDK 容差 正 +10%  陶瓷多层电容器 容差 正 +10%  TDK 陶瓷多层电容器 容差 正 +10%   深度 2.5mm  TDK 深度 2.5mm  陶瓷多层电容器 深度 2.5mm  TDK 陶瓷多层电容器 深度 2.5mm   温度系数 ±15%  TDK 温度系数 ±15%  陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%  TDK 陶瓷多层电容器 温度系数 ±15%   系列 C  TDK 系列 C  陶瓷多层电容器 系列 C  TDK 陶瓷多层电容器 系列 C   最低工作温度 -55°C  TDK 最低工作温度 -55°C  陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C  TDK 陶瓷多层电容器 最低工作温度 -55°C   最高工作温度 +125°C  TDK 最高工作温度 +125°C  陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  TDK 陶瓷多层电容器 最高工作温度 +125°C  
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CAP CER 3.3UF 25V X7R 1210

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 3.3uF 25volts X7R 10%

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 125?? T/R

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R - Tape and Reel (Alt: C3225X7R1E335K160AA)

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R

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Cap Ceramic 3.3uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R

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CAP, MLCC, X7R, 3.3UF, 25V, 1210

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C Series 1210 3.3 uF 25 V ?10 % Tolerance X7R SMT Multilayer Ceramic Capacitor

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Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 3.3uF 25volts X7R 10%

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C3225X7R1E335K160AA|TDKC3225X7R1E335K160AA
TDK
C 系列 1210 3.3 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Rohs

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C3225X7R1E335K160AA|TDKC3225X7R1E335K160AA
TDK
C 系列 1210 3.3 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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C3225X7R1E335K160AA|TDK CorporationC3225X7R1E335K160AA
TDK Corporation
CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1210
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C3225X7R1E335K160AA
TDK C3225X7R1E335K160AA
2346958

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

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C3225X7R1E335K160AA
TDK C3225X7R1E335K160AA
2346958RL

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

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TDK Corporation - C3225X7R1E335K160AA - CAP CER 3.3UF 25V X7R 1210
TDK Corporation
CAP CER 3.3UF 25V X7R 1210

详细描述:3.3μF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 1210(3225 公制)

型号:C3225X7R1E335K160AA
仓库库存编号:445-3938-1-ND
别名:445-3938-1

无铅
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TDK - C3225X7R1E335K160AA - TDK C 系列 3.3μF 25 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7R1E335K160AA, ±10%容差, 1210封装

制造商零件编号:
C3225X7R1E335K160AA
品牌:
TDK
库存编号:
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电话:400-900-3095
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C3225X7R1E335K160AA产品技术参数资料

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