C1608CH1H821J,600-8971,TDK 820pF 50 V 直流 CH电介质 SMD 多层陶瓷电容器 C1608CH1H821J, ±5%容差, 0603封装 ,TDK
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C1608CH1H821J
TDK 820pF 50 V 直流 CH电介质 SMD 多层陶瓷电容器 C1608CH1H821J, ±5%容差, 0603封装
制造商零件编号:
C1608CH1H821J
制造商:
TDK
TDK
库存编号:
600-8971
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
C1608CH1H821J产品详细信息
陶瓷电容器,C 系列(1608 规格)
1608(微型尺寸)片式电容器
低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。
小残余电感,良好的频率特性
C1608CH1H821J产品技术参数
安装类型
表面贴装
长度
1.6mm
尺寸
1.6 x 0.8 x 0.8mm
电介质
CH
电容值
820 pF
电压
50 V 直流
端子类型
表面安装
封装/外壳
0603
高度
0.8mm
容差
±5%
容差 负
-5%
容差 正
+5%
深度
0.8mm
温度系数
±60ppm/°C
最低工作温度
-25°C
最高工作温度
+85°C
关键词
C1608CH1H821J相关搜索
安装类型 表面贴装
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长度 1.6mm
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陶瓷多层电容器 长度 1.6mm
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尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
TDK 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
电介质 CH
TDK 电介质 CH
陶瓷多层电容器 电介质 CH
TDK 陶瓷多层电容器 电介质 CH
电容值 820 pF
TDK 电容值 820 pF
陶瓷多层电容器 电容值 820 pF
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电压 50 V 直流
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端子类型 表面安装
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陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装
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封装/外壳 0603
TDK 封装/外壳 0603
陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603
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高度 0.8mm
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陶瓷多层电容器 高度 0.8mm
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容差 ±5%
TDK 容差 ±5%
陶瓷多层电容器 容差 ±5%
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容差 负 -5%
TDK 容差 负 -5%
陶瓷多层电容器 容差 负 -5%
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容差 正 +5%
TDK 容差 正 +5%
陶瓷多层电容器 容差 正 +5%
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深度 0.8mm
TDK 深度 0.8mm
陶瓷多层电容器 深度 0.8mm
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温度系数 ±60ppm/°C
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陶瓷多层电容器 温度系数 ±60ppm/°C
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最低工作温度 -25°C
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陶瓷多层电容器 最低工作温度 -25°C
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最高工作温度 +85°C
TDK 最高工作温度 +85°C
陶瓷多层电容器 最高工作温度 +85°C
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C1608CH1H821J产品技术参数资料
C Series (Commercial Grade) Datasheet_EN
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