C1608X7R1C474K,111-854,TDK C 系列 470nF 16 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1608X7R1C474K, ±10%容差, 0603封装 ,TDK
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C1608X7R1C474K
TDK C 系列 470nF 16 V 直流 X7R电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C1608X7R1C474K, ±10%容差, 0603封装
制造商零件编号:
C1608X7R1C474K
制造商:
TDK
TDK
库存编号:
111-854
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
C1608X7R1C474K产品详细信息
陶瓷电容器,C 系列(1608 规格),EIA 标准
低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。
小残余电感,良好的频率特性
标准
EIA 标准
C1608X7R1C474K产品技术参数
安装类型
表面贴装
长度
1.6mm
尺寸
1.6 x 0.8 x 0.8mm
电介质
X7R
电容值
470 nF
电压
16 V 直流
端子类型
表面安装
封装/外壳
0603
高度
0.8mm
容差
±10%
容差 负
-10%
容差 正
+10%
深度
0.8mm
温度系数
±15%
系列
C
最低工作温度
-55°C
最高工作温度
+125°C
关键词
C1608X7R1C474K相关搜索
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尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
TDK 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
TDK 陶瓷多层电容器 尺寸 1.6 x 0.8 x 0.8mm
电介质 X7R
TDK 电介质 X7R
陶瓷多层电容器 电介质 X7R
TDK 陶瓷多层电容器 电介质 X7R
电容值 470 nF
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陶瓷多层电容器 电容值 470 nF
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电压 16 V 直流
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端子类型 表面安装
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陶瓷多层电容器 端子类型 表面安装
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封装/外壳 0603
TDK 封装/外壳 0603
陶瓷多层电容器 封装/外壳 0603
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高度 0.8mm
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陶瓷多层电容器 高度 0.8mm
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容差 ±10%
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陶瓷多层电容器 容差 ±10%
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容差 负 -10%
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陶瓷多层电容器 容差 负 -10%
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容差 正 +10%
TDK 容差 正 +10%
陶瓷多层电容器 容差 正 +10%
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深度 0.8mm
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陶瓷多层电容器 深度 0.8mm
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温度系数 ±15%
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C1608X7R1C474K产品技术参数资料
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