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安装类型	表面贴装
长度	2.1mm
尺寸	2.1 x 1.5 x 0.4mm
传输延迟测试条件	30pF
封装类型	μCSP
高度	0.4mm
极性	非反相
宽度	1.5mm
逻辑功能	总线收发器
逻辑系列	74AVC
每片芯片通道数目	4
每片芯片元件数目	1
引脚数目	11
最长传播延迟时间@最长CL	5.5ns
最大低电平输出电流	12mA
最大高电平输出电流	-12mA
最大工作电源电压	3.6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	0.9 V
关键词

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