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安装类型	表面贴装
长度	13mm
尺寸	13 x 7.6 x 2.35mm
传输延迟测试条件	150pF
封装类型	SOIC W
高度	2.35mm
极性	非反相
宽度	7.6mm
逻辑功能	总线收发器
逻辑系列	HC
每片芯片通道数目	8
每片芯片元件数目	1
输出电平	CMOS
输入电平	CMOS
引脚数目	20
最长传播延迟时间@最长CL	96 ns @ 2 V
最大低电平输出电流	7.8mA
最大高电平输出电流	-7.8mA
最大工作电源电压	6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	2 V
关键词

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• Bus XCVR Single 8-CH 3-ST 20-Pin SOIC