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安装类型	表面贴装
长度	15.6mm
尺寸	15.6 x 7.6 x 2.35mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	SOIC
高度	2.35mm
宽度	7.6mm
逻辑系列	CBT
每片芯片的输出数目	10
每片芯片输入数目	10
每片芯片元件数目	1
每字节输出选项数量	1
每字节输入选项数量	1
配置	10 x 1:1
引脚数目	24
总线宽度	10Bit
最长传播延迟时间@最长CL	0.25 ns@ 50 pF
最大导通电阻值	40Ω
最大工作电源电压	3.6 V
最大静态电流	10μA
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	2.3 V
关键词

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