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安装类型	表面贴装
长度	8.65mm
尺寸	8.65 x 3.91 x 1.58mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	SOIC
高度	1.58mm
宽度	3.91mm
逻辑系列	CBT
每片芯片的输出数目	4
每片芯片输入数目	4
每片芯片元件数目	4
配置	1 x 1:1
引脚数目	14
最长传播延迟时间@最长CL	0.35 ns @ 4 V
最大导通电阻值	16Ω
最大低电平输出电流	128mA
最大高电平输出电流	-128mA
最大工作电源电压	5.5 V
最大静态电流	3μA
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	4 V
关键词

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