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安装类型	表面贴装
长度	6.5mm
尺寸	6.5 x 4.4 x 1.15mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	1.15mm
宽度	4.4mm
逻辑系列	CB3T
每片芯片的输出数目	8
每片芯片输入数目	8
每片芯片元件数目	1
配置	8 x 1:1
引脚数目	20
最长传播延迟时间@最长CL	0.25 ns @ 3.3 V
最大导通电阻值	5Ω
最大低电平输出电流	128mA
最大高电平输出电流	-128mA
最大工作电源电压	3.6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	2.3 V
关键词

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