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安装类型	表面贴装
长度	13mm
尺寸	13 x 7.59 x 2.33mm
传输延迟测试条件	150pF
封装类型	SOIC
高度	2.33mm
宽度	7.59mm
逻辑系列	74HC
每片芯片元件数目	8
引脚数目	20
元件输入数目	8
最长传播延迟时间@最长CL	45 ns@ 150 pF
最大低电平输出电流	7.2mA
最大高电平输出电流	7.2mA
最大工作电源电压	5.5 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	4.5 V
关键词

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• MM74HCT540, Inverting Octal 3-STATE Buffer; MM74HCT541, Octal 3-STATE Buffer