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安装类型	表面贴装
长度	10mm
尺寸	10 x 4 x 1.65mm
传输延迟测试条件	150pF
封装类型	SOIC
高度	1.65mm
宽度	4mm
逻辑系列	HC
每片芯片元件数目	6
引脚数目	16
元件输入数目	1
最长传播延迟时间@最长CL	195 ns@ 150 pF
最大低电平输出电流	7.8mA
最大高电平输出电流	-7.8mA
最大工作电源电压	6 V
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+125 °C
最小工作电源电压	2 V
关键词

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• M74HC365, Hex Bus Buffer with 3-State Outputs (Non-Inverting)