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安装类型	表面贴装
长度	6.6mm
尺寸	6.6 x 4.5 x 1.05mm
传输延迟测试条件	50pF
封装类型	TSSOP
高度	1.05mm
极性	非反相
宽度	4.5mm
逻辑功能	缓冲器，驱动器
逻辑系列	LVT
每片芯片通道数目	8
输出类型	三态
引脚数目	20
最长传播延迟时间@最长CL	3.9 ns@ 50 pF
最大低电平输出电流	64mA
最大高电平输出电流	-32mA
最大工作电源电压	3.6 V
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+85 °C
最小工作电源电压	2.7 V
关键词

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