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安装类型	表面贴装
长度	8.65mm
尺寸	8.65 x 3.91 x 1.58mm
传输延迟测试条件	15pF
封装类型	SOIC
高度	1.58mm
极性	非反相
宽度	3.91mm
逻辑功能	缓冲器，驱动器
逻辑系列	LS
每片芯片通道数目	6
输出类型	开路集电极
输入类型	单端
引脚数目	14
最长传播延迟时间@最长CL	30 ns @ 5 V
最大低电平输出电流	40mA
最大高电平输出电流	-0.25mA
最大工作电源电压	5.25 V
最低工作温度	0 °C
最高工作温度	+70 °C
最小工作电源电压	4.75 V
关键词

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