一系列低密度板设计用于集成电路布线。
在该板的部件侧重复 0 V 和 V 直流电源,从而可提高分配能力。
通过设计用于承载连接插头的单独垫来更换触点。
Matrix (mm): | 2.54 x 2.54 |
Material: | SRBP |
Hole diameter: | 1.02 mm |
Thickness of copper: | 35 μm |
Stock | dimensions (mm) | max. number of DIPs | ||
no. | Length | width | 14 pins | 16 pins |
159-6192 | 156.21 | 114.30 | 20 | 16 |
159-6209 | 194.31 | 203.2 | 45 | 40 |