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安装类型	表面贴装
长度	10mm
尺寸	1.5 x 10 x 4mm
封装类型	SOIC
高度	1.5mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	隔离式
宽度	4mm
每片芯片元件数目	5
引脚数目	16
最大发射极-基极电压	5.5 V
最大工作频率	8000 MHz
最大功率耗散	150 mW
最大集电极-发射极饱和电压	0.5 V
最大集电极-发射极电压	8 V
最大集电极-基极电压	12 V
最大直流集电极电流	65 mA
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+125 °C
最小直流电流增益	40
关键词

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