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安装类型	表面贴装
长度	4.6mm
尺寸	4.6 x 2.6 x 1.6mm
封装类型	SOT-89
高度	1.6mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	单
宽度	2.6mm
每片芯片元件数目	1
引脚数目	3
最大发射极-基极电压	5 V
最大工作频率	180 MHz
最大功率耗散	1.35 W
最大集电极-发射极饱和电压	0.5 V
最大集电极-发射极电压	80 V
最大集电极-基极电压	100 V
最大直流集电极电流	1 A
最低工作温度	-55 °C
最高工作温度	+150 °C
最小直流电流增益	63
关键词

安装类型 表面贴装  NXP 安装类型 表面贴装  双极晶体管 安装类型 表面贴装  NXP 双极晶体管 安装类型 表面贴装   长度 4.6mm  NXP 长度 4.6mm  双极晶体管 长度 4.6mm  NXP 双极晶体管 长度 4.6mm   尺寸 4.6 x 2.6 x 1.6mm  NXP 尺寸 4.6 x 2.6 x 1.6mm  双极晶体管 尺寸 4.6 x 2.6 x 1.6mm  NXP 双极晶体管 尺寸 4.6 x 2.6 x 1.6mm   封装类型 SOT-89  NXP 封装类型 SOT-89  双极晶体管 封装类型 SOT-89  NXP 双极晶体管 封装类型 SOT-89   高度 1.6mm  NXP 高度 1.6mm  双极晶体管 高度 1.6mm  NXP 双极晶体管 高度 1.6mm   晶体管类型 NPN  NXP 晶体管类型 NPN  双极晶体管 晶体管类型 NPN  NXP 双极晶体管 晶体管类型 NPN   晶体管配置 单  NXP 晶体管配置 单  双极晶体管 晶体管配置 单  NXP 双极晶体管 晶体管配置 单   宽度 2.6mm  NXP 宽度 2.6mm  双极晶体管 宽度 2.6mm  NXP 双极晶体管 宽度 2.6mm   每片芯片元件数目 1  NXP 每片芯片元件数目 1  双极晶体管 每片芯片元件数目 1  NXP 双极晶体管 每片芯片元件数目 1   引脚数目 3  NXP 引脚数目 3  双极晶体管 引脚数目 3  NXP 双极晶体管 引脚数目 3   最大发射极-基极电压 5 V  NXP 最大发射极-基极电压 5 V  双极晶体管 最大发射极-基极电压 5 V  NXP 双极晶体管 最大发射极-基极电压 5 V   最大工作频率 180 MHz  NXP 最大工作频率 180 MHz  双极晶体管 最大工作频率 180 MHz  NXP 双极晶体管 最大工作频率 180 MHz   最大功率耗散 1.35 W  NXP 最大功率耗散 1.35 W  双极晶体管 最大功率耗散 1.35 W  NXP 双极晶体管 最大功率耗散 1.35 W   最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V  NXP 最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V  双极晶体管 最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V  NXP 双极晶体管 最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V   最大集电极-发射极电压 80 V  NXP 最大集电极-发射极电压 80 V  双极晶体管 最大集电极-发射极电压 80 V  NXP 双极晶体管 最大集电极-发射极电压 80 V   最大集电极-基极电压 100 V  NXP 最大集电极-基极电压 100 V  双极晶体管 最大集电极-基极电压 100 V  NXP 双极晶体管 最大集电极-基极电压 100 V   最大直流集电极电流 1 A  NXP 最大直流集电极电流 1 A  双极晶体管 最大直流集电极电流 1 A  NXP 双极晶体管 最大直流集电极电流 1 A   最低工作温度 -55 °C  NXP 最低工作温度 -55 °C  双极晶体管 最低工作温度 -55 °C  NXP 双极晶体管 最低工作温度 -55 °C   最高工作温度 +150 °C  NXP 最高工作温度 +150 °C  双极晶体管 最高工作温度 +150 °C  NXP 双极晶体管 最高工作温度 +150 °C   最小直流电流增益 63  NXP 最小直流电流增益 63  双极晶体管 最小直流电流增益 63  NXP 双极晶体管 最小直流电流增益 63  

• BC639; BCP56; BCX56, 80V, 1A NPN Medium Power Transistors