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安装类型	表面贴装
长度	2mm
尺寸	2 x 1.25 x 0.9mm
封装类型	MCP
高度	0.9mm
晶体管类型	NPN
晶体管配置	单
宽度	1.25mm
每片芯片元件数目	1
引脚数目	3
最大发射极-基极电压	5 V
最大工作频率	330 MHz
最大功率耗散	300 mW
最大基极-发射极饱和电压	1.2 V
最大集电极-发射极饱和电压	300 mV
最大集电极-发射极电压	15 V
最大集电极-基极电压	20 V
最大直流集电极电流	700 mA
最高工作温度	+150 °C
最小直流电流增益	300
关键词

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